近红外显微镜赋能MEMS键合偏移检查： 苏州卡斯图MIR800助力半导体封装良率提升

2026-07-21

​随着MEMS（微机电系统）、先进封装及三维集成技术的持续发展，晶圆键合工艺已成为决定芯片性能和量产良率的关键环节。然而，在多层晶圆键合过程中，键合偏移问题始终是困扰行业技术人员的一项核心难点——两层晶圆之间的图形对准偏差，不仅影响器件电学性能，更可能导致成品失效。针对这一挑战，基于近红外显微技术的无损检测方法正逐步成...

硅光CPO共晶贴片界面无损检测新方案 苏州卡斯图MIR100近红外显微镜深度解析 （含实测数据与2026报价）

2026-07-21

在400G、800G、1.6T高速光模块的制造进程中，激光器芯片（EEL/LD）与硅光基板（SiPh）的共晶贴片（Eutectic Attach）质量是决定产品良率与长期可靠性的重要环节。然而，共晶界面隐藏于芯片之下，传统可见光显微镜无法观测，而破坏性切片抽检效率较低。如何兼顾全检与无损？

3D封装键合对准与TSV检测： 卡斯图MIR100近红外显微镜的无损方案

2026-07-21

在 400G、800G 乃到 1.6T 高速光模块、CPO（共封装光学）及 2.5D/3D IC 集成技术的制造进程中，封装良率直接决定了产品的成本与市场竞争力。然而，随着器件集成度的提升，封装后的失效分析（FA）与过程质量控制（SPC）面临着严峻的“黑盒”挑战：硅基材料对可见光不透明，内部线路断裂、TSV 填充缺陷、...

硅光器件封装失效分析 MIR100近红外显微镜的无损检测技术与应用实践

2026-07-21

在400G、800G、1.6T高速光模块及CPO（共封装光学）的制造进程中，硅光器件的封装良率直接决定了产品的成本与市场竞争力。然而，在封装后的失效分析（FA）环节，行业长期面临着一个痛点：当器件出现光电性能异常时，内部缺陷（如线路断裂、崩边、焊点溢出）往往被硅基板遮挡。传统手段高度依赖破坏性开帽或切片，不仅耗时长，且...

光纤阵列耦合（FAU）与封装 高精度V-groove FAU与光栅耦合器（GC）或对端耦合器（Edge Coupler）...

2026-07-21

高精度V-groove FAU与光栅耦合器（GC）或对端耦合器（Edge Coupler）的亚微米对准技术研究随着5G/6G通信与AI对高速光模块需求的激增，光纤阵列耦合（FAU）技术作为实现多通道光信号传输的核心环节，其亚微米级对准精度已成为制约光通信系统性能提升的关键瓶颈。近日，苏州卡斯图电子有限公司（Suzhou...

MSM-200双面显微镜 晶圆上下结构偏差快速检测方案 （附报价与案例）

2026-04-13

导读：在半导体光刻、晶圆键合、TSV通孔制造中，晶圆上下层结构的对准偏差是直接影响良率的关键难题。苏州卡斯图MSM-200双面显微镜，专为4-12英寸晶圆上下结构同轴重叠测量设计。本文提供：①技术原理 ②实测效率数据 ③与红外/单面方案对比 ④报价与样机测试申请。

MIR50近红外显微镜 光模块共晶贴片空洞与偏移在线检测方案 （附空洞率标准·报价·免费测样）

2026-04-11

导读：在400G/800G/1.6T光模块及CPO制造中，激光器（DFB/EML）共晶贴片的焊料空洞率和贴片偏移是影响可靠性与光耦合效率的隐蔽杀手。传统方法无法穿透InP/GaAs衬底，检测如同"盲人摸象"。苏州卡斯图MIR50近红外显微镜，提供无损、在线、量化的检测方案。本文提供：①空洞率与寿命的量化关系 ②实测案例...

国产替代新进展：MIR100近红外显微镜在多层石墨烯堆垛研究中的技术验证与应用

2026-04-07

​在凝聚态物理与二维材料研究领域，多层石墨烯的堆垛顺序（如ABA、ABC堆垛）及其层间耦合效应，直接决定了材料的电子能带结构与量子输运特性。对这一微观结构的精准表征，长期以来依赖进口近红外显微镜。2026年1月，苏州卡斯图电子有限公司自主研发的MIR100近红外显微镜正式交付天津大学凝聚态物理专业实验室，并在多层石墨烯...

近红外显微镜MIR50 光模块共晶贴片精准在线检测与可靠性保障

2026-04-07

在光通讯模块的共晶贴片（Eutectic Die Bonding）工艺后，使用近红外（NIR）显微镜进行在线检测，是解决“硅基材料不透明”痛点、确保激光器（DFB/EML）与探测器高可靠性的关键环节。对于400G/800G/1.6T光模块及CPO（共封装光学）制造而言，这是实现工艺闭环、从源头管控焊料空洞（Solder...

透射近红外显微镜在半导体行业的应用

2025-10-31

透射式近红外显微技术（以苏州卡斯图MIR800设备为例）在半导体行业中，作为一种重要的材料内部结构分析手段，其价值在于能够对半导体材料及器件进行非破坏性的内部状态观察。MIR800的核心能力，体现在其利用近红外光良好的穿透性，实现对不透明或半透明材料内部结构的可视化成像。

面向1.6T光模块制造的共晶质量观察方案： 卡斯图MIR100近红外显微镜的应用

2025-10-20

在1.6T光模块的技术发展中，共封装光学（CPO）与硅光集成是重要的技术路径。其内部激光器、调制器等核心芯片需要通过共晶贴片工艺实现高标准的集成。该焊接界面的质量，对模块的整体性能与工作稳定性存在影响。苏州卡斯图的MIR100近红外显微镜，为观察与分析该界面状态，提供了一种共晶后缺陷检测的观察方案。

高速率光模块共晶贴片后红外检查

2025-10-20

在400G、800G及未来1.6T光模块的制造中，共晶贴片工艺的质量是影响产品性能与长期稳定性的关键因素。共晶界面存在的空洞、裂纹等潜在缺陷，会直接影响散热效率、信号质量和机械牢固度。由于该界面被不透明的芯片完全遮盖，传统光学显微镜无法观察，而X-Ray又因对比度不足难以清晰成像，因此，共晶红外检测 成为一种被行业广泛...